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OPENEDGES在2023年AI硬件与边缘AI峰会上重点介绍了先进的存储子系统IP

韩国首尔,2023年9月4日 —— 领先的IP提供商OPENEDGES Technology,Inc.(OPENEDGES)自豪地宣布将参加即将举行的人工智能硬件与边缘AI峰会。该活动将于9月12日至14日在圣克拉拉万豪酒店举行。此次活动将为OPENEDGES提供一个平台,展示其领先行业的DDR内存控制器、DDR PHY、NoC互联和NPU知识产权。


作为系统半导体生态系统中的领先参与者,OPENEDGES已经确立自己为可信赖的合作伙伴,为寻求高性能和低功耗解决方案的晶圆厂、无晶圆厂设计公司和系统厂商提供服务。OPENEDGES的综合IP产品组合经过量身定制,以满足包括人工智能/机器学习、汽车、服务器、数据中心等多样应用的不断变化的需求。这些IP产品遵循最新的JEDEC标准,涵盖LPDDR5x/5/4x/4、DDR5/4/3、HBM3和GDDR6等。


<Image: Gilligan Choe, OPENEDGES Technology, Inc. 的执行副总裁>


“在OPENEDGES,我们不断推动创新的边界,支持客户在开发革命性人工智能SoC芯片的道路上前进,” OPENEDGES Technology的执行副总裁Gilligan Choe表示。“我们的内存子系统IP已经推动了一些世界上最先进的人工智能解决方案的开发。我们很高兴能参加人工智能硬件和边缘AI峰会,展示我们对半导体行业卓越的承诺。”


在活动期间,OPENEDGES将重点展示其最新的内存子系统IP创新,强调提升性能、带宽、容量和整体系统效率。公司的IP产品在提升系统性能和满足日益增长的人工智能和机器学习应用需求方面具有可靠的记录。此外,在活动中,OPENEDGES 也将作为 SK 海力士 AiM 设备的 IP 供应商之一被展示在他们的演示中,因为OPENEDGES 正计划着开发内存控制器 IP,以支持 SK 海力士即将推出的 AiM 控制中心 SoC。


OPENEDGES诚挚地邀请所有峰会参与者前往18号展位,探索全面的内存子系统IP产品系列。OPENEDGES的专家团队将提供讨论、技术咨询,并展示公司推动人工智能进步的承诺。请通过以下链接与我们联系以安排会议:


除了在人工智能硬件和边缘AI峰会上的展示外,OPENEDGES还将参加于9月6日在上海长荣大酒店举行的D&R IP SoC China活动,由Design & Reuse主办,以拓展中国市场内的机会。


 

关于人工智能硬件和边缘AI峰会

合并的人工智能硬件和边缘AI峰会全面涵盖了云边界连续体内机器学习硬件和软件基础设施的设计和部署。随着人工智能计算成本达到历史最高水平,是时候认真考虑机器学习基础设施和全栈优化了。您将了解到超大规模数据中心如何降低基础模型部署的成本,以及他们如何解决人工智能计算潜在的短缺问题。本活动将邀请代表美国超大规模数据中心的副总裁级技术高管参加。对于一个机器学习系统会议来说,这已经是非常好的了。



关于OPENEDGES Technology, Inc.

OPENEDGES Technology, Inc.是半导体行业的内存子系统IP的领先提供商。他们提供各种先进的解决方案,包括DDR内存控制器、DDR PHY、NoC互连和NPU IP, 广泛被全球客户采用。 他们的IP符合JEDEC标准,包括LPDDR5x/5/4x/4/3、DDR5/4/3、GDDR6和HBM3,确保其与最新的DDR技术趋势兼容。2019年,他们收购了The Six Semiconductor, Inc.(TSS), 专门从事多种技术的高速内存PHY。 作为在韩国证券交易所上市的公司(394280. KQ),OPENEDGES定位良好,将继续增长并保持在内存子系统IP市场的领导地位。

欲了解更多关于该公司及其产品的信息,请访问官方网站www.openedges.com.


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