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Core Value
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OPENEDGES Core Value

오픈엣지만의 기업문화는 창립 이후 빠른 시간안에 Global AI 반도체 IP 솔루션 기업으로 성장을 이끌었습니다. 

임직원의 성장, 부서간 다양한 협업 프로세스, 빠른 실행 중심의 오픈엣지만의 기업문화를 소개합니다.

Milestone

Opening Up New Horizons Since 2017

오픈엣지는 혁신적인 통합설계 자산 IP 플랫폼으로, 시스템 반도체 생태계의 최전방에서 반도체 칩 설계의 핵심기능을 개발하여, 고객을 위한 혁신적인 아이디어를 현실로 구현해 왔습니다. IP 기술 고도화를 통해 오픈엣지는 사람과 기술이 만나는 모든 접점을 넓혀가며 고객과 함께 스마트한 세상을 열어갑니다.

2024

  • 1월:

    • 국제표준 품질경영시스템 ISO9001:2015 인증 취득

2023

  • 12월: 

    • 중소벤처기업부 주관, 은탑산업훈장 수상

    • ARM Symposia China (Shanghai) 참가 

  • 11월:

    • 7나노 LPDDR5X/5/4X/4 PHY 실리콘 검증 완료

    • Design Solution Forum (DSF) 2023 참가

    • ARM Symposia China (Shenzhen, Beijing) 참가

  • 10월: 

    • ​반도체대전 (SEDEX) 2023 참가 ​

    • Samsung Foundry Forum Japan & EMEA 참가 ​​​

  • 9월:

    • 60개 이상의 프로젝트에 IP 적용 

    • Design&Reuse IP SoC China 참가

    • AI Hardware & Edge AI Summit 참가

    • 2023 일자리 으뜸기업 선정 (고용노동부)

  • ​8월: OPENEDGES Square 설립

  • 7월:

    • Design Automation Conference 참가

    • 삼성 SF5A LPDDR5X/5/4X/4 PHY & MC 최초 라이선스

    • 삼성 파운드리 포럼 & SAFE Forum Korea 참가 ​​​

  • 6월: 

    • LPDDR5x/5/4x/4 PHY IP @5nm SF5A 테스트칩 개발 

    • TSS, Canada's Semiconductor Council 합류

    • 삼성 파운드리 포럼 & SAFE Forum USA 참가 ​​​

  • ​4월: TSS, The Association of Chinese Canadian Entrepreneurs (ACCE, 중국 캐나다 기업가 협회)로부터 The Best International Business Award (최고의 국제 비지니스상) 수상

  • 1월: 50개 이상의 프로젝트에 IP 적용 

2022

  • 12월:

    • LPDDR5x/5/4x PHY 7나노 공정용 테스트칩 개발

    • HBM3 7나노 공정용 테스트칩 개발

    • KBD산업은행 'KBD NextRound 2022 Closing' 푸른 개구리상 수상

  • 9월: 코스닥 상장 

  • 8월: 2022 일자리 으뜸기업 선정 (고용노동부)

  • ​7월:

    • 코스닥 상장예비심사 통과

    • Design Automation Conference 참가

  • ​6월:

    • AICAS2022 참가​​​​

    • Computer Vision Pattern Recognition (CVPR) 참가

  • ​5월: 2022 Embedded Vision Summit 전시회 참가

  • 4월: 코스닥 상장 예비심사 신청서 제출

  • 3월: 한국반도체산업협회 회원사 가입

  • 1월: 반도체 업계 최초 예비기술평가 AA 등급 획득 (나이스디앤비 신용평가)

2021

  • 10월: ENLIGHT NPU v.2.0 IP 최초 Release

  • 7월: 미국 법인(OPENEDGES Technology Corporation) 설립

  • ​6월: LPDDR5/4X PHY 12나노 공정용 테스트칩 개발

  • 5월: Series C Funding 완료

  • ​4월: 한국SW산업협회 회원사 가입

  • 2월: KOSDAQ 시장 상장 준비 착수

 2020

  • 12월: 삼성 14LPU LPDDR5 PHY IP tapeout 

  • 11월: 최초 PHY IP 계약 체결

  • 3월: LPDDR4x Memory Controller IP 최초 Release

  • 2월: Series B Funding 완료

 2019

  • 12월:

    • PHY IP 전문 설계업체인 캐나다 TSS(The Six Semiconductor)사 인수

    • ENLIGHT NPU v.1.0 IP 최초 Release

  • 9월:

    • 최초 ENLIGHT NPU IP License 계약 체결

    • ​한국시스템반도체포럼 회원사 가입

 2018

  • 9월: 삼성 파운드리 SAFE IP의 공식 파트너로 선정 

  • 8월: Interconnect(OIC) v.1.0 IP 최초 Release

  • ​7월: JEDEC (국제반도체표준협의기구) 회원사 가입

  • 3월

    • 한국 본사 최초 IP License 계약 체결

    • Series A Funding 완료

       

 2017

  • 12월: 한국 오픈엣지테크놀로지 주식회사 설립

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