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오픈엣지테크놀로지, 제3자 배정 유상증자를 통해 600억 투자유치 성공

 

  • 오픈엣지, 600억 원 규모의 투자 유치 성공

  • 제3자 배정 유상증자로 전환우선주 (CPS) 발행

  • 스톤브릿지벤처스와 에이티넘인베스트먼트, 각각 300억 원 출자

  • 450억 원은 포트폴리오 확대를 위한 R&D 자금, 150억 원은 M&A에 활용 예정

  • 고성능 ASIC 반도체용 IP 라인업 확장 및 국내외 반도체 IP 기업 확보 기대


반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지, 대표 이성현)는 제3자 배정 유상증자[1] 형태로 600억 원 규모의 투자유치에 성공했다고 밝혔다. 이번 유상증자는 스톤브릿지벤처스와 에이티넘인베스트먼트가 각각 300억 원씩 출자할 예정이며, 이는 전환우선주 (CPS)[2] 형태로 발행된다.

 

국내 선두 벤처캐피털 (VC)인 스톤브릿지벤처스와 에이티넘인베스트먼트는 오픈엣지 설립 초기부터 투자에 참여하여 지난 ‘22년 IPO 이후 성공적으로 투자금을 회수한 바 있다. 이번 투자 결정은 두터운 신뢰와 오픈엣지의 지속적인 성장 가능성을 바탕으로 이루어졌다.

 

오픈엣지는 하반기에 예상되는 복수의 대규모 라이선스 계약을 통한 현금 유입으로 별도의 투자 유치는 필요하지 않은 상황이나, 이번 유상증자를 통해 다가올 AI 반도체 시장의 고성능 ASIC[3] 반도체 트랜드에 선제적으로 대응하기 위한 안정적인 재원 확보 및 M&A 기회를 모색한다. 확보된 자금 중 450억 원은 제품 포트폴리오 확대를 위한 R&D 자금으로, 150억 원은 M&A에 활용될 예정이다.

 

이를 통해 기존 NPU IP 라인업의 LLM[4] 및 SLM[5] 대응과 고성능화를 추진하고, 상업화된 Single-die용 메모리 서브시스템 솔루션을 Multi-die 및 Multi-chip용 IP 솔루션으로 확장해 사업 포트폴리오를 강화할 방침이다. 확장의 첫 단계로 Multiple-die용 칩렛[6] 기술인 고성능 저전력 UCIe[7] IP와 Multiple-chip용 고성능 PCIe[8] (CXL) IP개발을 순차적으로 착수할 예정이며, 향후 MIPI, USB IP 등으로 확장해 종합 반도체 IP 공급기업으로 성장할 계획이다.

 

오픈엣지테크놀로지 이성현 대표는 “오픈엣지테크놀로지는 국내 최초로 다수의 NPU IP 상용화를 이룬 고성능 엣지용 NPU HW IP 설계 및 SW 개발 인력과 고성능 DDR Memory System 상용화 경험을 갖춘 핵심 설계인력을 보유하고 있다”며, “이번 투자 유치를 통해 확보된 재원을 바탕으로 사업 확대를 위한 개발 인력 확보를 가속화할 것”이라고 밝혔다.

 

최근 오픈엣지는 7나노미터용 HBM3와 5나노미터용 LPDDR5X PHY IP의 실리콘 검증을 완료했으며,  UCIe Controller IP 출시를 앞두고 있다.

 

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[1] 제3자 배정 유상증자: 기존 주주가 아닌 특정한 제3자에게 신주인수권을 부여하는 것

[2] 전환우선주 (CPS): Convertible Preference Shares의 약자로, 상환권이 없고 보통주로 전환할 수 있는 전환권을 가진 우선주 

[3] ASIC (Application Specific Integrated Circuit): 일반적인 집적회로와 달리 특정한 용도에 맞도록 주문에 따라 제작된 주문형 반도체

[4] LLM (Large Language Model): 거대언어모델로, 차세대 생성형 인공지능 기술로 텍스트·이미지·영상·음성 등의 다양한 정보를 AI솔루션에 학습이 가능

[5] SLM (Small Language Model): LLM보다 규모가 작은 생성형 AI모델로 더 적은 훈련 데이터로 학습되며 적은 컴퓨팅 자원을 소모하며 제한된 환경에서의 사용이 적합하다.

[6] 칩렛(Chiplet) : 하나의 칩에 여러 개의 칩을 집적하는 기술

[7] UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express Physical Layer): 칩 다이 간 연결에 사용되는 Interconnect 표준

[8] PCIe (Peripheral Component Interconnect Express): 칩 간 혹은 전자부품 간의 고속 데이터 전송에 사용되는 Interconnect 표준

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