오픈엣지테크놀로지, 르네사스와 반도체 IP 라이선스를 통한 협업 착수

- 글로벌 반도체 기업 르네사스, 차세대 MPU주1) 플랫폼 개발에 오픈엣지 메모리 서브시스템 IP주2) 채택

- 검증된 기술력과 레퍼런스를 기반으로 글로벌 고객사 대상 사업 확대 기대

2025년 6월 11일

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지, 대표 이성현)는 일본에 본사를 둔 글로벌 자동차 및 산업용 반도체 솔루션 리더인 르네사스 일렉트로닉스(이하 르네사스)와의 협업을 발표했다. 이번 협업의 일환으로 르네사스는 오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP를 라이선스하게 된다.

오픈엣지는 고대역폭, 저지연, 저전력 메모리 인터페이스 분야에서 검증된 기술력을 보유하고 있으며, 르네사스는 임베디드 반도체 솔루션 분야에서 글로벌 리더십을 보유하고 있다. 양사는 이러한 강점을 바탕으로 르네사스의 차세대 마이크로프로세서 플랫폼의 고도화를 위한 공동 비전을 실현해 나갈 예정이다. 오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP는 르네사스의 엄격한 평가 과정을 거쳐 채택되었다.

르네사스 임베디드 프로세싱 마케팅 부문 대릴 쿠(Daryl Khoo) 부사장은 “르네사스는 검증된 기술력과 상업적 성공을 바탕으로 독창적인 IP를 신속히 시장에 제공할 수 있는 파트너를 항상 찾고 있다”며 “오픈엣지는 기존 IP 공급사에서는 찾기 어려운 유연성을 제공하며, 오픈엣지와 함께 차세대 마이크로프로세서 플랫폼의 비전을 실현하게 되어 매우 기쁘다”고 전했다.

오픈엣지의 이성현 대표는 “이번 협업은 글로벌 탑티어 고객사들과의 협력 성과를 보여주는 중요한 이정표”라며 “오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP는 차세대 시장의 수요에 최적화된 플래그십 솔루션이며, 이번 협업을 통해 일본을 포함한 글로벌 시장에서의 성장이 더욱 가속화될 것으로 기대한다. 르네사스의 차세대 MPU 플랫폼 성공을 위해 오픈엣지가 축적한 최고의 역량과 자원을 투입하겠다”고 밝혔다.

한편, 오픈엣지는 LPDDR5X/5/4X PHY IP를 5nm, 6nm, 7nm 공정에서, LPDDR5/4 PHY IP를 8nm, 12nm, 14nm, 16nm 공정에서 실증 검증을 성공적으로 완료했으며, 이를 통해 고성능 메모리 인터페이스 IP 분야에서의 기술 리더십을 더욱 공고히 하고 있다.

주1) MPU(Microprocessor Unit): 다양한 전자기기의 핵심 연산기능을 담당하는 고성능 프로세서로, 산업용 자동화, 자동차, 통신장비 등 폭넓은 분야에 활용.

주2) 메모리 서브시스템 IP: 시스템반도체(SoC) 칩 내에서 CPU/GPU/NPU 등 프로세서와 메모리 간의 데이터 전송을 고속·저전력으로 처리하기 위한 핵심 설계 요소로, 메모리 컨트롤러, PHY, NoC(Network-on-Chip) 등이 포함.

<참고 이미지 1: 오픈엣지테크놀로지의 메모리 서브시스템 IP 플랫폼 > 

오픈엣지테크놀로지 소개:

오픈엣지테크놀로지(주)는 2017년 설립 이래, 시스템 반도체 생태계의 최전방에서 혁신적인 인공지능(AI) 반도체 IP(설계자산) 플랫폼을 개발 및 공급하여, 고객을 위한 혁신적인 아이디어를 현실로 구현해 왔습니다. 오픈엣지는 차량, 5G 무선 통신, 인공지능 서버, 사물 인터넷 등 다양한 분야에서 응용되는 메모리시스템 IP(온칩인터커넥트, 메모리 컨트롤러, DDR PHY), 인공신경망 프로세서(NPU) 및 칩렛용 UCIe 컨트롤러가 결합된 인공지능 반도체 IP 플랫폼을 제공함으로서, 사람과 기술이 만나는 접점을 넓혀갑니다. 

현재 한국을 시작으로 미국, 캐나다, 일본의 자회사와 함께, 시스템 반도체 생태계의 최전방에서 반도체 칩 설계의 핵심기능을 개발하며 고객과 함께 스마트한 세상을 열어가는 데 앞장서고 있습니다.