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오픈엣지테크놀로지, 5나노 LPDDR5X/5/4X/4 PHY IP 삼성전자 파운드리 사업부서 제작 착수

- 오픈엣지, 5나노 SF5A 공정을 지원하는 8,533Mbps LPDDR5X/5/4X/4 PHY IP 제작 착수

- 삼성전자 파운드리 사업부와 두 번째 협업으로 글로벌 시장에서 입지 강화




반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지, 대표 이성현)가 5나노 SF5A 공정을 지원하는 8,533Mbps LPDDR5X/5/4X/4 PHY IP를 삼성전자 파운드리 사업부에서 제작 착수한다.


오픈엣지는 삼성전자 파운드리 사업부 5 나노 8,533Mbps LPDDR5X/5/4X/4 PHY IP 테이프 아웃(Tape-Out)[1]으로 기술력 입증과 함께 향후 해당 공정 IP 시장에서 차별화된 성능을 제공할 수 있게 됐다. 반도체IP개발은 SoC(System on Chip) 설계에서 선행되는 단계로, 업계 최초로 개발, 제작 착수까지 진행된 IP는 향후 팹리스 및 디자인 하우스에서 해당 공정에서 우선적으로 선택될 가능성이 높다.


오픈엣지의 PHY IP가 삼성전자 파운드리 사업부 공정에 포팅(porting)[2]되는 것은 두 번째로, 삼성전자 파운드리 사업부의 14nm 공정에 자사 PHY IP를 성공적으로 포팅한 바 있다.


또한, 오픈엣지의 LPDDR5X/5/4X/4 PHY IP는 자동차 전자 제품에 대한 적합성을 인증하는 자동차 전자 협의회(AE)의 AEC-Q100 자격 획득도 추진 중으로, 향후 활용도가 높은 오토모티브 시장에서 수요도 기대할 수 있다.


삼성전자 파운드리 사업부의 신종신 부사장은 “오픈엣지는 지난 14nm PHY IP와 더불어 고품질 메모리 서브시스템 IP로 삼성전자 파운드리 사업부와 성공적인 협력을 이어 나가고 있다”며 “국내 최고 수준의 IP기업인 오픈엣지와 추후 더 많은 협업을 통해 국내 시스템 반도체 시장을 함께 성장시켜 나가길 기대한다”라고 덧붙였다.


오픈엣지 이성현 대표는 “5나노 공정을 지원하는 8,533Mbps LPDDR5X/5/4X/4 PHY IP의 테이프아웃(Tape-out)은 오픈엣지의 적극적인 R&D를 통한 기술력 강화를 보여준다.”며 “앞으로도 세계적인 반도체 기업과 지속적인 기술협업으로 글로벌 시장에서의 신뢰와 입지를 확보해 나가겠다.”


한편, 오픈엣지가 이번 삼성전자 파운드리 사업부에 포팅한 PHY IP는 제품의 기술성과 시장성을 인정받아 2023년 시스템반도체 한국반도체산업협회 시스템반도체 설계지원센터의 시제품제작 지원 프로그램에서, 제작비용 일부를 지원받아 제작된다.


[1] 테이프 아웃(Tape-Out): 팹리스에서 제품 설계를 마치고 파운드리 회사로 설계도가 전달되는 것 [2] 포팅(Porting): IP의 디자인이 파운드리의 제조 공정에 맞게 적합하도록 최적화하여 생산할 수 있는 상태



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