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Core Value
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OPENEDGES Core Value

OPENEDGES 以合作、执行和积极前进的方式, 为我们在内存系统和深度学习技术领域创造世界上最好的 IP 的感到自豪。

Milestone

Opening Up New Horizons Since 2017

OPENEDGES 成立于 2017 年 12 月,现已发展成为一家全球性的 IP 解决方案提供商,在全球拥有多个成功项目和不断增加的员工人数

2024

  • 1月:

    • 取得ISO9001:2015认证

2023

  • 12月:

    • 荣获韩国中小企业创业部主办的产业功勋勋章“银塔奖章”

    • ARM Symposia China (Shanghai) 上展出

  • 11

    • 经过硅验证的 7nm LPDDR5X/5/4X/4 PHY

    • Design Solution Forum 2023 上展出

    • ARM Symposia China (Shenzhen, Beijing) 上展出

  • 10月:

    • SEDEX Korea 上展出

    • Samsung Foundry Forum Japan & EMEA 上展出

  • 9:

    • 将 IP 应用于 60 多个项目

    • Design&Reuse IP SoC China 上展出

    • AI Hardware & Edge AI Summit 上展出

  • 8在韩国成立OPENEDGES Square, Inc

  • 7:

    • 第一个使用于三星代工厂 SF5A 的LPDDR5X/5/4X/4 PHY 和内存控制器 IP  许可

    • Design Automation Conference 上展出

    • Samsung Foundry Forum & SAFE Forum Korea 上展出

  • ​​6:

    • LPDDR5x/5/4x/4 PHY IP @5nm SF5A 流片 

    • OPENEDGES 的 TSS公司加入了加拿大半导体委员会

    • Samsung Foundry Forum & SAFE Forum USA 上展出

  • 4月: The Six Semiconductor (TSS) 荣获加拿大华人企业家协会 (ACCE) 颁发的最佳国际商业大奖

  • 1月: 将 IP 应用于 50 多个项目

2022

  • 12月: 

    • 7 纳米 LPDDR5x/5/4x  测试芯片的流片

    • ​7 纳米 HBM3  测试芯片的流片

  • 9月: 在科斯达克上市

  • 7月:

    • KOSDAQ上市预备审查通过

    • Design Automation Conference 上展出

  • 6月:

    • AICAS2022 上展出

    • Computer Vision Pattern Recognition (CVPR) 上展出

  • 5月: 在2022年嵌入式视觉峰会上展出

  • 4月: 在KOSDAQ提交了上市资格审查申请

  • 3月: 加入韩国半导体工业协会成为会员

  • 1月: 在全球商业信用局 NICE D&B 的初步技术评估中获得 AA 级

2021

  • 10月: 首次发布 ENLIGHT NPU v.2.0 IP

  • 7月: 在美国成立OPENEDGES Technology Corp

  • 6月: LPDDR5/4X PHY in 12nm tapeout 流片 

  • 5月: 完成C轮融资

  • 4月: 加入韩国软件产业协会成为会员

  • 2月: 开始准备在 KOSDAQ 证券交易所上市(目标 2022 年 8 月)

 2020

  • 12月: LPDDR5 PHY IP in Samsung 14LPU 流片

  • 11月: 第一个 PHY IP 许可证

  • 6月: 签署第一份PHY IP许可协议

  • 3月: 首次发布 GDDR6 PHY 和内存控制器 IP

  • 2月: 完成B轮融资

 2019

  • 12月:

    • 收购加拿大PHY IP设计公司TSS(The Six Semiconductor)

    • 发布 ENLIGHT NPU v1.0 IP

  • 9月:

    • 签署第一个 ENLIGHT NPU IP 授权书

    • 加入韩国系统半导体论坛成为会员

 2018

  • 9月: 作为 Samsung Foundry 的 SAFE IP 合作伙伴加入

  • 8月: Interconnect (OIC) v1.0 IP 首发

  • 7月: 加入JEDEC(联合电子器件工程委员会)成为会员

  • 3月:

    • 获得总部首个知识产权授权

    • 完成A轮融资

 2017

  • 12月: 在韩国成立OPENEDGES Technology, Inc.

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