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OPENEDGES 推出 UCIe 小芯片控制器 IP,扩展产品组合

韩国首尔,2024 年 8 月 20 日 --- 领先的内存子系统知识产权 (IP) 提供商 OPENEDGES Technology, Inc. (OPENEDGES) 今天宣布推出名为 OUC 的通用小芯片互连快速控制器 UCIe IP。UCIe 是小芯片间互连的开放行业标准,由 AMD、Arm、ASE Group、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、和 Samsung 等行业巨头共同开发。UCIe 凭借其优势(例如半导体电路集成度提高、生产成本降低和产量提高)正在成为半导体行业的新趋势。OPENEDGES 作为贡献成员正在为 UCIe 联盟做出贡献。

 

OUC 的名称源自 OPENEDGES UCIe Controller,专为高度可定制的封装级集成而量身定制,可促进小芯片间互连和协议连接。它创建了一个可互操作的多供应商生态系统,旨在彻底改变整个行业的芯片集成方法。


<图 1:OPENEDGES UCIe 芯片控制器 (OUC) 框图>


利用 OPENEDGES 在互连 IP 开发方面的丰富专业知识,OUC 是一款多功能且高度可配置的芯片间控制器,符合 UCIe 1.1 标准。它将片上 AXI 互连扩展到多芯片连接,为跨不同应用的多芯片连接提供先进的解决方案。控制器利用针对可靠性和延迟进行了优化的 flit(流控制单元),防止接收器缓冲区溢出。此外,OUC 通过将 AXI 参数与其链接伙伴同步来确保无缝通信,根据 AXI 中定义的默认操作规则通过填充和裁剪来适应不同的 AXI 配置。

 

OUC 专为无缝多芯片通信而设计,可轻松与 OPENEDGES 的片上互连 IP OIC 集成。OIC 和 OUC 之间的这种协同作用简化了片上互连的扩展,以形成多芯片互连,利用 OIC 的 ActiveQoS 和高效的带宽传输功能来满足当今半导体的复杂需求。


<图 2:互联和 UCIe 芯片控制器 IP 团队负责人 Ethan Hyun-Gyu Kim>

 

“利用我们在互连 IP 开发方面的丰富经验,我们能够更快地实现开发里程碑,”互连和 UCIe 芯片控制器 IP 团队负责人 Ethan Hyun-Gyu Kim 表示。“我们打算根据不断发展的芯片标准不断优化我们的产品,并积极协助我们的客户,确保他们的芯片成功量产。”

 

“随着芯片复杂性随着高级集成而增加,对 UCIe 的需求也在稳步增长,”OPENEDGES Technology 首席执行官 Sean Lee 表示。“继我们在内存子系统和 NPU IP 方面的产品之后,OPENEDGES 将继续提供具有竞争力和多样性的 IP 产品组合。我们不仅会适应行业趋势,还会定义它们,为我们的客户提供构建未来技术格局的工具。”

 

这项成就得到了韩国政府(MSIT)信息通信技术规划与评估研究所(IITP)的拨款资助(RS-2023-00222171,用于AI和汽车SoC小芯片接口的Tbps/mm接口IP 和硅光子应用技术的开发)。



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