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오픈엣지테크놀로지, 국책 과제 수행을 통해 DDR5 등 최신 메모리 인터페이스 및 칩렛 IP 개발 가속화

  • 오픈엣지, 올해 상반기에만 유관기관 지원과제 3건 총 66억 규모 확보

  • 산자부 주관 '글로벌 스타 팹리스 30' 선정 등을 통해 글로벌 IP 시장을 선도할 최신 IP 개발 가속화


반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지, 대표 이성현)가 기술력과 R&D를 바탕으로 올해 상반기에 ‘2023년도 글로벌 스타 팹리스 30 기술개발 지원사업’ 포함, 총 3건의 국책 과제 등에 연이어 선정되어 향후 5년간 총 66억 원 규모의 추가 지원을 받는다. 이 중 올해 지원 규모는 약 19억 원 내외이다.


산업통상자원부가 주관하는 ‘2023년도 글로벌 스타 팹리스 30 기술개발 지원사업’은 기술 수준, 연구 역량, 사업화 가능성 및 글로벌 시장 진출 역량 등을 평가, 상위 30개의 팹리스를 선정하여 글로벌 기업으로 성장할 수 있도록 집중적으로 지원하는 사업이다.


오픈엣지는 뛰어난 기술력, R&D 역량 및 글로벌 진출 가능성 등을 높게 평가받아 글로벌 스타 팹리스 사업 대상에 선정됐다. 이를 통해 최신 DDR5 메모리 표준을 지원하는 메모리 컨트롤러 및 PHY IP 개발을 가속화하여 속도가 곧 경쟁력인 반도체 시장에 해당 IP를 빠르게 상용화할 예정이다.


이 외에 오픈엣지는 과학기술정보통신부가 주관하는 ‘인공지능 및 자동차 SoC(System on Chip)용 칩렛(Chiplet) 인터페이스 개발을 위한 Tbps(테라비트)급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제’의 공동연구개발기관으로 참여하고 있다.


칩렛은 고성능 반도체 칩을 기능별 단위(Die, 다이)로 분할하여 제조한 뒤 연결하는 기술로, 최근 글로벌 반도체 시장에서 고성능 반도체 수요가 급증함에 따라, 이에 대응하기 위해 고안된 최신 기술이다. 오픈엣지는 공동연구개발기관으로서 국제적인 표준(UCIe, Universal Chiplet Interconnect express)을 따르는 칩렛 인터페이스 IP를 개발할 예정이다.


또한 오픈엣지는 한국반도체산업협회 시스템반도체 설계지원센터의 시제품제작 지원 프로그램에 선정되어 삼성 5나노 공정을 지원하는 LPDDR5X PHY IP 테스트칩 제작 비용을 일부 지원받았다. 해당 PHY IP 또한 현재 가장 최신의 메모리 표준 기술로, 오픈엣지는 이번 시제품 제작 지원을 통해 개발비 부담이 경감되었을 뿐만 아니라, 상용화에도 박차를 가할 계획이다.


정부는 지난 7월 발표한 산자부의 ‘반도체 초강대국 달성전략’, 올해 5월 발표한 과기부의 ‘반도체 미래기술 로드맵’ 등 장기 로드맵을 세우고 시스템 반도체 산업을 적극 육성하고 있다. 반도체 IP는 인공지능 반도체를 포함한 시스템 반도체 설계를 위해 필수적인 요소로, 한국이 반도체 초강대국으로 성장하기 위해 반드시 경쟁력을 확보해야 하는 분야이다.


<오픈엣지테크놀로지 이성현 대표>


오픈엣지 이성현 대표는 “정부의 지원으로 반도체 IP 개발을 가속화해 글로벌 시장에서 입지를 더욱 강화할 수 있게 되었다”며 “국내 유일의 반도체 IP 전문기업으로 국내 시스템 반도체 산업 발전에 일조할 수 있도록 노력하겠다”라고 밝혔다.

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